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Dettagli dei prodotti

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Profilizzatore termico
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TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

Marchio: HSTECH
Moq: 1 pz
prezzo: Negotation
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 50 PC/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,ISO
Tipo di termocoppia:
Termocoppia tipo K
Intervallo di campionamento:
0,05 secondi --- 600 secondi
Registra dati:
80000 punti/canale, può registrare 20 set di profili
Intervallo di temperatura:
0--1000 ℃
Precisione della temperatura:
±1,0℃
Tensione operativa:
3,6 V CC, batteria ricaricabile
Imballaggi particolari:
Di legno
Capacità di alimentazione:
50 PC/mese
Evidenziare:

Profilizzatore termico della serie TCK

,

Termoprofilatore Termico Touch Screen

,

Tester di Temperatura di Reflow USB RF

Descrizione del prodotto
Profilizzatore termico della serie USB RF TCK a schermo tattile Profilizzatore di temperatura per SMT
Visualizzazione del prodotto

IlProfilizzatore termico della serie TCKè un sistema avanzato di profilazione della temperatura progettato per convalidare e ottimizzare i processi di saldatura nella produzione elettronica.profilazione del forno a reflusso- eProfili di saldatura a onde, questo registratore di dati multicanale cattura in tempo reale le curve termiche con precisione di laboratorio.la serie TCK garantisce che il processo rimanga entro le specifiche, è conforme agli standard IPC/JEDEC ed elimina costosi lavori di rielaborazione.è lo strumento essenziale per gli ingegneri SMT che richiedono qualità ripetibile e piena tracciabilità.

Composizione standard

1. Profilizzatore termico 2. Scatola isolante

3. linea di prova di temperatura 4. linea di download dati

5. caricabatterie 6. nastro adesivo ad alta temperatura

7. Software CD 8. + cacciavite 9. pinzette

10- Guanti isolanti 11.

12- Tassere 13.

14Manuale dell'utente 15. Certificato di accettazione

16. Trasmettitore RF (Scegliere composizione)

17. Sistema di prova delle onde (Scegliere composizione)

Principali specifiche tecniche

1Termocoppia: termocoppia di tipo K

2Intervallo di campionamento:0.05sec---600sec Impostato con software

3,Dati di registrazione: 80000 punti/canale, può registrare 20 set di profili

4,Risoluzione: 0,1°C

5,Temperatura di misura: 0 ‰ 1000°C

6,precisione di misurazione della temperatura: ±1,0°C

7Potenza totale: ≤ 120 mW

8tensione di funzionamento:3.6VDC, batteria ricaricabile

9Dimensioni: 195 L × 82 W × 21 H mm 195 L × 103 W × 21 H mm

10, Casella di isolamento:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm

10"Modo di avvio": manuale, tempo specificato o temperatura specificata

11"Modo di registrazione: monitor/registrazione"

12Modalità di connessione: USB/RF

13Versione software: Profiilermanager 2.0

Gestione libreria prodotto

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

Gestione libreria macchina

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

Direttore della libreria Solder

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

Gestore della libreria di ricette

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

Analisi dei dati
  • PWI
    Temperatura di picco, tempi di sovraccarico della temperatura

  • Tempo tra Temp ((Reflow)

  • Inclinazione tra Temp ((Reflow)

  • Inclinazione tra Times (Wave)
Scenari di applicazione
  • Validazione del processo di reflusso SMT:Stabilire e verificare i parametri ottimali per l'immersione, il picco e il TAL (Time Above Liquidus) per l'introduzione di nuovi prodotti (NPI).
  • Soldeggio a onde e selettivo:Monitorare i gradienti di pre riscaldamento e le temperature del saldatore per evitare giunzioni a freddo o delaminamento dei PCB.
  • Processi di curatura e di legatura:Forni a profilo UV/a cura termica per applicazioni di riempimento, rivestimento conforme e adesivo.
  • Automotive & Aerospace Electronics:Generare registri termici verificabili richiesti dalla norma IATF 16949, AS9100 e da altri sistemi di gestione della qualità.
  • Fabbricazione a contratto (EMS):Verificazione rapida del passaggio tra i lavori del cliente per garantire la coerenza del rendimento del primo passaggio.
  • Analisi del fallimento e ricerca e sviluppo:Diagnosticare problemi di tombolazione, urinazione o bagnamento correlazionando i dati termici con le mappe dei difetti.
Perché scegliere il nostro profilo termico della serie TCK?
  1. Vero Compatibilità Globale:La ricarica di tensione universale, la commutazione metrica/imperiale e il software multilingue eliminano le barriere regionali impiegare ovunque senza riconfigurazione.
  2. Bassi costi di proprietà:Gli scudi termologici sostitutivi e i connettori termopari serviziabili in campo riducono le spese a lungo termine rispetto ai concorrenti delle unità sigillate.
  3. Software che parla la vostra lingua:L'interfaccia utente intuitiva richiede una formazione minima; il PWI integrato elimina le congetture in modo che gli operatori - non solo gli ingegneri - possano convalidare i profili con sicurezza.
  4. Resilienza della catena di fornitura:I componenti standardizzati e le partnership globali di taratura garantiscono una risposta rapida, evitando lunghi tempi di fermo in attesa di riparazioni in fabbrica.
  5. Famiglia di prodotti scalabili:Inizia con TCK-6 per le linee di base e aggiorna a TCK-12 per le schede automobilistiche complesse utilizzando tutte la stessa piattaforma software e gli accessori.
Prendete il controllo del vostro processo di saldatura

Smettila di indovinare e inizia a fare il profilo.Richiedi una valutazione gratuita dell'unità di dimostrazioneo scaricare il nostro campione di rapporto di profilo termico per vedere la serie TCK in azione.I nostri ingegneri applicativi sono pronti ad aiutarvi a selezionare la giusta configurazione del canale e lo scudo termico per la complessità specifica del forno e della scheda.

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow

TCK Series Termoprofilatore Termico Touch Screen USB RF Per Assemblaggio Elettronico Test di Temperatura di Reflow