Controller a piezo valvola con modalità di controllo grafico e protezione multilivello con password

Modulo di riscaldamento per barili Controlli touch screen PUR Piezo Valve

Principio e controllo

PURValvola piezo
1La valvola PUR Piezo è costituita da un modulo di riscaldamento a canna, un modulo a tappo pressurizzato, un modulo di riscaldamento a ugello, un modulo a corridoio, un modulo di corpo della valvola e un modulo di dissipazione del calore.
2Il modulo di riscaldamento del barile contiene il barile e una sezione di riscaldamento, la temperatura controllabile, per completare il riscaldamento iniziale del gel.
3Il modulo del tappo pressurizzato sigilla e pressurizza la canna e controlla la pressione di uscita attraverso il controller.
4Il modulo di dissipazione del calore dissipa il calore e riduce il rumore del corpo della valvola.
5La valvola di iniezione piezoelettrica adotta un design modulare, la parte a contatto con il gel è progettata come modulo runner e la parte non a contatto con il gel è progettata come modulo del corpo della valvola.
6In diverse applicazioni, il modulo runner può essere sostituito per soddisfare le esigenze di distribuzione.
7. Diametro dell'ugello (da 0,03 mm a 0,80 mm).
8- i moduli del corridore devono essere puliti regolarmente in un detergente ad ultrasuoni; i sigilli non devono essere immersi in solventi organici;Sono necessari strumenti speciali per pulire gli ugelli per evitare danni agli ugelli.

Caldamento a boccaglio e tamburo

1. Gli ugelli devono essere riscaldati a una temperatura adeguata prima di distribuire la colla.

2Il riscaldamento della canna e dell'ugello mantiene la temperatura costante della colla per soddisfare le sue prestazioni ottimali.

Specificità

Campo di applicazione

Collegamento e tenuta delle conchiglie dei telefoni cellulari, incapsulamento delle batterie a nuova energia, legame e tenuta degli schermi a contatto per vari prodotti elettronici,con una lunghezza massima di 20 mm o più, l'incapsulamento di cuffie di fascia alta e casco audio, l'incapsulamento di moduli di identificazione delle impronte digitali.