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Stazione di rilavorazione BGA
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Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con allineamento ottico CCD ad alta precisione

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con allineamento ottico CCD ad alta precisione

Marchio: HSTECH
Numero di modello: HS-700
Moq: 1 pz
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 50 PC/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,ISO
Alimentazione elettrica:
CA 100 V/220 V±10% 50/60 Hz
Potenza totale:
2600w
Potenza del riscaldatore:
Riscaldatore superiore 1200 W (massimo), riscaldatore inferiore 1200 W (massimo)
Precisione della temperatura:
±1℃
Accuratezza di montaggio:
±0,01 mm
Dimensione complessiva:
L450mm × L470mm × A670mm
Imballaggi particolari:
Di legno
Capacità di alimentazione:
50 PC/mese
Descrizione del prodotto
Stazione di rielaborazione BGA per telefono cellulare Sistema di allineamento ottico a colori CCD 0.01mm Precisione di montaggio 1°C Precisione di temperatura
Visualizzazione del prodotto

La stazione di rielaborazione BGA (Ball Grid Array) per cellulari è una soluzione di riparazione ad alte prestazioni e di livello professionale progettata specificamente per la manutenzione avanzata degli smartphone e il rielaborazione dei PCB.Progettato per soddisfare le rigide esigenze della riparazione elettronica modernaQuesta stazione combina controllo della temperatura intelligente, allineamento ottico ad alta definizione e meccanica di precisione automatizzata.o riparazioni complesse della scheda madre, questa apparecchiatura garantisce un'eccellente affidabilità, danni termici minimi e la massima efficienza operativa.

Specifiche tecniche
Telefono cellulare BGA Rework Station Modello: HS-700
Fornitore di energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potenza totale 2600W
Potenza di riscaldamento Caldaia superiore 1200W (max), caldaia inferiore 1200W (max)
Materiale elettrico Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori
Controllo della temperatura Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + regolatore di temperatura indipendente (precisione può raggiungere ±1°C)
Sensore 1 pezzo
Metodo di localizzazione supporto per PCB a forma di V + apparecchio universale esterno + luce laser per il centro e il posizionamento
Dimensione generale L450mm * W470mm * H670mm
Dimensione del PCB Max 140 mm * 160 mm, Min 5 mm * 5 mm
Dimensione BGA Max 50 mm * 50 mm, Min 1 mm * 1 mm
Spessore applicabile del PCB 0.3 - 5 mm
Accuratezza crescente ± 0,01 mm
Peso della macchina 30 kg
Peso del pezzo montato 150 g
Moduli di lavoro Quinto: semiautomatico/manuale/scansione/montaggio/saldatura
Utilizzatori Riparazione di chip / scheda madre del telefono ecc.
Caratteristiche chiave
  • 5 modalità di lavoro per un funzionamento versatile
  • Monitor LCD HD da 15" per un feedback visivo chiaro
  • schermo touch color HD da 7" per un controllo intuitivo
  • Motore a gradino per un controllo preciso del movimento
  • Sistema di allineamento ottico a colori CCD per un posizionamento preciso
  • Accuratezza della temperatura entro ±1°C
  • Precisione di montaggio entro ±0,01 mm
  • Tasso di successo della riparazione: 99% +
  • Ricerca e sviluppo indipendenti del controllo a singolo chip
Sistema di allineamento ottico di precisione

Sistema di allineamento ottico a colori CCD ad alta definizione e regolabile con capacità di ripartizione del fascio, amplificazione, attenuazione, regolazione fine e messa a fuoco automatica.Caratteristiche di risoluzione automatica dell'aberrazione del colore e regolazione della luminositàEquipaggiato con monitor LCD ad alta definizione da 15 pollici per il sistema di allineamento ottico BGA.

Sistema operativo multifunzionale e umanizzato

Adottando l'interfaccia uomo-macchina HD touch con testa di riscaldamento superiore e testa di montaggio progettata come unità 2-in-1.Fornisce più opzioni di tutori BGA in lega di titanio che ruotano a 360 gradi per un'installazione e una sostituzione faciliL'angolo X, Y e R è dotato di una regolazione fine micrometrica per una precisione di localizzazione di ±0,01 mm.

Funzione superiore di protezione della sicurezza

Include la funzione di allarme che segnala automaticamente dopo il completamento della saldatura BGA.I parametri di temperatura includono la protezione della password per evitare modifiche non autorizzate.

Applicazioni principali

Questa stazione di rielaborazione BGA per telefono cellulare è ampiamente applicabile a tutti i tipi di manutenzione dei chip della scheda madre del telefono cellulare, compresa la CPU, la memoria flash, il chip di alimentazione e altri disassemblaggi di chip BGA di precisione,saldatura e ricaricoÈ anche adatto per la riforma di precisione di componenti elettronici di piccole e medie dimensioni e può soddisfare le esigenze di lavorazione di negozi di riparazione elettronica, manutenzione post vendita di fabbrica,ricerca e sviluppo di precisione di laboratorio e altri scenari.

Perché scegliere la nostra stazione di rielaborazione?

Integrando sistemi di visione ottica all'avanguardia con una robusta gestione termica, la nostra stazione di rilavoro BGA per cellulari riduce significativamente gli errori manuali e aumenta i tassi di successo delle riparazioni.La sua interfaccia intelligente e user-friendly consente sia ai tecnici principianti che ai professionisti esperti di raggiungere una precisione di fabbricaSostenuta da rigorose certificazioni di qualità ISO e un ampio supporto post-vendita, questa attrezzatura rappresenta un investimento affidabile e a lungo termine per qualsiasi operazione di manutenzione elettronica.

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con allineamento ottico CCD ad alta precisione

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con allineamento ottico CCD ad alta precisione

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con allineamento ottico CCD ad alta precisione