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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 pezzo
Prezzo:	Negotation
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	50 PC/mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

CE,ISO

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Controllo della temperatura:

±1℃

Alimentazione elettrica:

CA 100 V/220 V±10% 50/60 Hz

Potenza totale:

2600w

Potenza del riscaldatore:

Riscaldatore superiore 1200 W (massimo), riscaldatore inferiore 1200 W (massimo)

Peso della macchina:

30kg

Imballaggi particolari:

Di legno

Capacità di alimentazione:

50 PC/mese

Evidenziare:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Descrizione del prodotto

Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature

Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

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