Marchio: | HSTECH |
Numero di modello: | HS-D331AB |
Moq: | 1 PC |
prezzo: | Negoziabile |
Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di approvvigionamento: | 100 PCS a settimana |
Dispensatore di colla per sfera a parete con rapporto di miscelazione della colla personalizzabile
Specificità
Articolo 1 | SPEC |
Rapporto di miscelazione della colla | 11-10:1/Personalizzabile |
Velocità di distribuzione | 10-150g/5s ((basato sulla proporzione di colla 1:1) |
Precisione di distribuzione | Quantità di colla ± 1%, Proporzione di colla ± 1% |
Distanza di lavoro X/Y/Z | 300*300*100mm ((L'asse Z può essere ruotato) |
XYZ velocità | Max 300 mm/s |
Sistema di guida | Motore a gradini + cintura di sincronizzazione |
Ripetibilità | ± 0,02 mm |
Modello | Linee, cerchi, archi, percorsi continui, interpolazione lineare 3D |
Precisione di imballaggio | Quantità ± 1%, Rapporto: ± 1% |
Metodo di funzionamento | Auto |
Programmazione | Pendente di insegnamento |
Controllo | Cartolina del consiglio |
Funzione a prova di perdite | Valvola con dispositivo a vuoto |
Peso | 65 kg |
Dimensione ((L*W*H) | 716*585*645 mm |
Fornitore di energia | 220V 50-60Hz 350W |
Questa apparecchiatura di distribuzione all'avanguardia si distingue per la sua efficienza e precisione senza pari, soddisfacendo senza soluzione di continuità una vasta gamma di esigenze di produzione di prodotti.La sua versatilità si estende a numerosi settori, compresi sensori, relè, adattatori di alimentazione, giocattoli elettronici, sonori, componenti, elettrodomestici, controllori EV, dispositivi digitali, artigianato, schede per telefoni cellulari, bobine, chiavi, custodie per batterie,e il legame con l' altoparlante, tra gli altri.
Progettato con precisione per compiti specifici come l'imballaggio e la distribuzione degli altoparlanti, l'incapsulamento dei semiconduttori ottici, l'imballaggio delle batterie per cellulari e laptop, il legame dei PCB, l'imballaggio di COB, IC, PDA e LCD,- non importa quale sia il compito in questione - sia il confezionamento e il collegamento dei circuiti integrati, il collegamento del telaio, la manipolazione di complessi dispositivi ottici,rivestimento di imballaggi per apparecchiature, distribuzione accurata di liquidi, incollaggio di chip, o anche rivestimento meccanico e sigillamento automobilistico - questa apparecchiatura offre prestazioni eccezionali,soddisfacendo le rigide esigenze della produzione moderna con precisione ed efficienza senza pari.
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