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Dettagli dei prodotti

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Attrezzatura di movimentazione del PWB
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Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA

Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA

Marchio: HSTECH
Numero di modello: HS-700
Moq: 1 set
prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento: 100 serie al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE
Nome del prodotto:
Telefono cellulare BGA Rework Station
Garanzia:
1 anno
controllo:
Dispositivo touch
PLC:
Mitsubishi
Marchio del relè:
Schneider
Interruttore optoelettronica:
OMRON
materiale:
Leghe di alluminio
Condizione:
Nuovo
Spessore:
0.3 - 5 mm
Segnale:
SMEMA
Applicazione:
Assemblea elettronica
Colore:
Argioli
Sistema di controllo:
PLC
OEM/ODM:
Disponibile
Potenza totale:
2600w
Fornitore di energia:
AC220V
Pressione dell'aria:
4-6 bar
Montaggio dell'accuratezza:
± 0,01 mm
Tipo:
Automazione
Peso:
30 kg
Imballaggi particolari:
Imballaggio in legno
Capacità di alimentazione:
100 serie al mese
Evidenziare:

Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB con motore a gradini

,

BGA Rework Station Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB

Descrizione del prodotto

 

Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA

 

- Sì.Specificità

Telefono cellulare BGA Rework Station Modello:HS-700
Fornitore di energia AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potenza totale 2600W
Potenza di riscaldamento Caldaio superiore 1200W (max), caldaio inferiore 1200W (max)
Materiale elettrico Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori
Controllo della temperatura sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + termoregulatore indipendente (la precisione può raggiungere ±1°C)
Sensore 1pc
Percorso di localizzazione supporto per PCB a forma di V + apparecchio universale esterno + luce laser per il centraggio e il posizionamento
Dimensione globale L450mm*W470mm*H670mm
Dimensione del PCB Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm
Dimensione BGA Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB applicabile 0.3 - 5 mm
Precisione di montaggio ± 0,01 mm
Peso della macchina 30 kg
Peso del chip di montaggio 150 g
Modi di lavoro Quinto: semiautomatico/manuale/scansione/montaggio/saldatura
Utilizzo Riparazione chip / scheda madre del telefono ecc.

 

Caratteristiche

1. 5 modalità di lavoro

2. 15'HD monitor LCD

3. 7'HD touch screen a colori

4. motore a passo

5Sistema di allineamento ottico a colori CCD

6.precisione della temperatura entro ±1°C

7.Precisione di montaggio entro ± 0,01 mm

8. Tasso di successo della riparazione: 99% +

9Ricerca e sviluppo indipendenti di controllo a singolo chip

 

Vantaggi

 

1Sistema di allineamento ottico
Immagini digitali ad alta definizione CCD (2 milioni), sistema di zoom ottico automatico, controllo manuale con allineamento del punto rosso laser.

 

2.Core di riscaldamento importato
Adottando il nucleo di riscaldamento importato, riscaldamento rapido, controllo della temperatura ad alta precisione, durata di vita più lunga.

 

3.Monitoraggio della temperatura in tempo reale
Visualizzazione della temperatura in tempo reale con funzione di analisi automatica della curva.

 

4.Riscaldamento e raffreddamento rapidi
Zona di pre riscaldamento IR con riscaldamento a infrarossi in ceramica a onde medie, supporto di fissaggio di PCB mobili multifunzionale e supporto di supporto inferiore BGA, ventilatore di raffreddamento integrato a flusso laminare.

 

Riguardo all'imballaggio

Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA 0

Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA 1

Sistema di allineamento dei colori CCD a motore a gradini Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB per la stazione di rielaborazione BGA 2