Luogo di origine: | Cina |
Marca: | HSTECH |
Certificazione: | CE |
Numero di modello: | HS-800 |
Quantità di ordine minimo: | 1 set |
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Prezzo: | Negotiable |
Imballaggi particolari: | Pacchetto di legno |
Tempi di consegna: | 7~9 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di alimentazione: | 100 insiemi al mese |
Nome del prodotto: | stazione della ripresa di bga | garanzia: | 1 anno |
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Controllo: | Dispositivo touch | SpA: | Mitsubishi |
Marchio del relè: | Schneider | commutatore optoelettronico: | Omron |
Materiale: | Leghe di alluminio | Condizione: | nuovo |
Spessore: | 0.6-4.0 mm | segnale: | SMEMA |
Applicazione: | Assemblea elettronica | Colore: | Argioli |
Sistema di controllo: | SpA | OEM/ODM: | Disponibile |
Consumo di energia: | 200w | alimentazione elettrica: | AC220V |
Pressione d'aria: | 4-6 bar | Velocità: | 200-300pcs/min |
Tipo: | Automazione | Peso: | 220/240 kg |
Progettazione dell'integrazione della testa di aria calda e della testa di montaggio BGA Rework Station
Specificità
Stazione di rielaborazione BGA | Modello:HS-800 |
Potenza di riscaldamento | Caldaia superiore 1200W (max), caldaia inferiore 1200W (max) |
Pre riscaldamento a fondo | IR 5000w |
Controllo della temperatura | Termocoppia di tipo K, controllo del circuito chiuso |
Percorso di localizzazione | Fuoco esterno o di localizzazione |
Dimensione globale | L970mm*W700mm*H830mm |
Dimensione del PCB | W650*D610mm |
Dimensione BGA | Max 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm |
Spessore del PCB applicabile | 0.3 - 5 mm |
Precisione di montaggio | ± 0,01 mm |
Peso della macchina | 140 kg |
Caratteristiche
1.Testa ad aria calda e testa di montaggio progettata per l'integrazione, con funzioni di saldatura e dissaldatura automatiche.
2I riscaldatori superiori adottano un sistema di aria calda, riscaldamento più rapido, temperatura uniforme, raffreddamento più rapido (la temperatura può raggiungere i 50 - 80 gradi centigradi).
3.Independente 3 riscaldatori. riscaldatori superiori e inferiori possono realizzare muoversi in modo sincrono e automatico, può raggiungere IR ogni posizione. zona di riscaldamento inferiore può rimuovere su e giù, supporto PCB.
4. PCB board adotta slider ad alta precisione per garantire la precisione di montaggio di BGA e PCB.
5.Un unico tavolo di pre riscaldamento di fondo realizzato con materiali di riscaldamento di buona qualità importati dalla Germania.
6.Il tavolo di preriscaldamento, il dispositivo di fissaggio e il sistema di raffreddamento possono muoversi integralmente nell'asse X, rendendo la localizzazione e la desoldatura dei PCB più sicure e convenienti.
7L'asse X e Y adottano un motore di controllo automatico per rendere l'allineamento più veloce e conveniente.
8. Doppio rocker controllare la fotocamera e la piattaforma di riscaldamento superiore e inferiore per assicurare la precisione di precisione allineamento.
9- pompa a vuoto integrata, ruotabile a 360°; ugello di aspirazione di montaggio regolabile.
10L'ugello di aspirazione può rilevare automaticamente l'altezza di raccolta e di montaggio BGA con una pressione controllabile entro 10 grammi; la pressione zero è disponibile per il raccolto e il montaggio BGA più piccoli.
11.Sistema di visione ottica ad alta risoluzione a colori, mobile a mano sull'asse X/Y, con visione divisa, funzioni di zoom e regolazione fine, dispositivo di distinzione delle aberrazioni incluso, messa a fuoco automatica,operazione software, 22x zoom ottico; rimessa in lavorazione max. BGA 80*80MM;
12.Con 10 segmenti di temperatura su (giù) e 10 segmenti di controllo della temperatura costante, può risparmiare molti segmenti di temperatura.
13.Molte dimensioni di ugello in lega, facile da sostituire; può essere posizionato in ogni angolo.
14.Con 5 porte di termocoppia, può rilevare e analizzare in tempo reale le temperature a più punti.
15.Con una funzione di visualizzazione di funzionamento solido per rendere il controllo della temperatura più affidabile.
Applicazione
Adatti a telefoni cellulari, hard disk, tastiere, giocattoli elettronici, computer, DVD, punti, materie plastiche, elettrodomestici, apparecchi di comunicazione, elettrodomestici, giocattoli, elaborazione elettronica,motori, motori, parti, tablet, notebook, fotocamere digitali, telecomandi, walkie-talkie, ecc.
Riguardo all'imballaggio
Persona di contatto: Mr. Rudi Jin
Telefono: 86-755-23209382
Fax: 86-755-23209382