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Stazione di rilavorazione BGA automatica con precisione di montaggio ±0,01 mm, controllo tramite touchscreen MCGS e posizionamento laser

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-620
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Stazione di rilavorazione BGA

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Plc:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argento

Sistema di controllo:

Plc

OEM/ODM:

disponibile

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Tipo:

Automatico

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

01 mm

Macchina per la riparazione di chip BGA con controllo touch screen MCGS

Descrizione del prodotto

Apparecchiature per la manipolazione di PCB con posizionamento laser e controllo tramite touchscreen MCGS

Stazione di rilavorazione BGA con posizionamento laser manuale e automatico e controllo tramite touchscreen MCGS

Specifiche

Stazione di rilavorazione BGA	Modello: HS-620
Alimentazione	CA 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale	3500W
Potenza riscaldatori	Zona superiore 1200W, seconda zona 1200W, zona IR 2700W
Materiale elettrico	Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente PLC + touchscreen a colori
Controllo della temperatura	Controller di temperatura indipendente, la precisione può raggiungere ±1℃
Interfaccia di temperatura	1 pz
Metodo di posizionamento	Scanalatura a forma di V, le dime di supporto PCB possono essere regolate, la luce laser esegue il centraggio e il posizionamento rapidi
Dimensione complessiva	L650mm * W630mm * H850mm
Dimensione PCB	Max 450mm * 390mm Min 10mm * 10mm
Dimensione BGA	Max 80mm * 80mm Min 1mm * 1mm
Peso della macchina	60KG
Utilizzo	Riparazione chip / scheda madre del telefono ecc.

Caratteristiche principali

Sistema operativo automatico e manuale
Sistema di allineamento ottico con telecamera CCD da 5 milioni di pixel, precisione di montaggio: ±0,01 mm
Controllo tramite touchscreen MCGS
Sistema di posizionamento laser
Tasso di successo della riparazione 99,99%

Vantaggi tecnici

Riscaldatori superiori e inferiori

Design integrato della testa di riscaldamento ad aria calda e della testa di montaggio

Tre zone di riscaldamento indipendenti con riscaldamento rapido e grande differenza di temperatura tra la piattaforma di riparazione e la BGA vicina

Non influisce sulla BGA circostante durante il processo di riscaldamento

Riscaldatore inferiore

Utilizza la tecnologia della piastra riscaldante in ceramica

Fornisce un riscaldamento uniforme su tutta la scheda PCB

Controllo dell'area di riscaldamento a infrarossi

Controlla le piastre riscaldanti sinistra e destra in modo indipendente

Minimizza l'uscita di potenza per l'efficienza energetica

Galleria prodotti

Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

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