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Stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione con sistema di allineamento ottico a colori CCD e precisione di montaggio ±0,01 mm per la riparazione di chip BGA per telefoni cellulari

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Plc:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argento

Sistema di controllo:

Plc

OEM/ODM:

disponibile

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Tipo:

Automatico

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

01 mm

Macchina per la riparazione dei chip BGA del sistema di allineamento ottico a colori CCD

Descrizione del prodotto

Sistema di allineamento a colori CCD ad alta precisione con motore passo-passo per la rilavorazione BGA di telefoni cellulari

Sistema di allineamento a colori CCD con motore passo-passo a 5 modalità avanzate, progettato per operazioni di rilavorazione BGA di telefoni cellulari di precisione, con accuratezza e affidabilità eccezionali.

Specifiche tecniche

Specifica	Dettagli
Modello	HS-700
Alimentazione	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale	2600W
Potenza riscaldatore	Riscaldatore superiore 1200W (Max), riscaldatore inferiore 1200W (Max)
Componenti elettrici	Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + schermo a sfioramento a colori
Controllo della temperatura	Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃)
Sensore	1 pezzo
Metodo di posizionamento	Supporto PCB a forma di V + dispositivo esterno universale + luce laser per centraggio e posizionamento
Dimensioni complessive	L450mm × L470mm × H670mm
Dimensioni PCB	Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Dimensioni BGA	Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Spessore PCB applicabile	0.3 - 5mm
Precisione di montaggio	±0.01mm
Peso della macchina	30KG
Peso del chip di montaggio	150g
Modalità di lavoro	Cinque: Semi-automatico/Manuale/Rimuovi/Monta/Saldatura
Applicazione	Riparazione di chip / schede madri di telefoni

Caratteristiche principali

5 modalità di lavoro versatili per un funzionamento flessibile
Monitor LCD HD da 15 pollici per una visualizzazione chiara
Interfaccia touchscreen a colori HD da 7 pollici
Controllo preciso del motore passo-passo
Sistema di allineamento ottico a colori CCD avanzato
Precisione della temperatura entro ±1℃
Precisione di montaggio entro ±0.01mm
Eccezionale tasso di successo della riparazione: 99%+
Sistema di controllo a chip singolo sviluppato indipendentemente

Configurazione principale

Cinque modalità di lavoro per funzionalità complete
Controllo a microcontrollore sviluppato indipendentemente
Motore passo-passo ad alta precisione
Display touchscreen a colori reali da 7,2 pollici
Sistema di posizionamento a lampada laser a infrarossi
Allineamento ottico per un'installazione precisa

Vantaggi del sistema

Capacità di aspirazione e installazione automatica
La pompa a vuoto integrata ruota di 90° per la regolazione precisa dell'ugello
Dispositivo di prova della pressione integrato previene danni a PCB e BGA
Multiple ventose sottovuoto con vari ugelli per diversi tipi di chip

Immagini del prodotto

Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

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Stazione di rilavorazione BGA

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