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Stazione di rilavorazione BGA K-Sensor ad alta precisione con accuratezza di montaggio ±0,01 mm e accuratezza della temperatura ±1℃ per la riparazione di chip di telefoni cellulari

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Plc:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argento

Sistema di controllo:

Plc

OEM/ODM:

disponibile

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Tipo:

Automatico

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Stazione di rilavorazione BGA con sensore K ad alta precisione

Macchina per la riparazione di chip BGA con precisione di montaggio di ± 0

01 mm

Descrizione del prodotto

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con sensore K ad alta precisione per la riparazione di chip

Sistema di allineamento a colori CCD con motore passo-passo a 5 modalità

Stazione di rilavorazione BGA professionale per telefoni cellulari con controllo avanzato della temperatura e allineamento di precisione per applicazioni di riparazione di chip.

Specifiche tecniche

Modello	HS-700
Alimentazione	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale	2600W
Potenza riscaldatore	Riscaldatore superiore 1200W (Max), riscaldatore inferiore 1200W (Max)
Materiale elettrico	Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + schermo tattile a colori
Controllo della temperatura	Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃)
Sensore	1 pezzo
Sistema di posizionamento	Supporto PCB a forma di V + dispositivo universale esterno + luce laser per centraggio e posizionamento
Dimensioni complessive	L450mm × L470mm × H670mm
Intervallo dimensioni PCB	Max 140mm×160mm / Min 5mm×5mm
Intervallo dimensioni BGA	Max 50mm×50mm / Min 1mm×1mm
Spessore PCB	0.3 - 5mm
Precisione di montaggio	±0.01mm
Peso della macchina	30KG
Peso del chip di montaggio	150g
Modalità di lavoro	Cinque: Semi-automatico / Manuale / Rimuovi / Monta / Saldatura
Applicazioni	Riparazione di chip / schede madri di telefoni

Caratteristiche principali

Doppie zone di riscaldamento con controllo della precisione della temperatura ±1℃, riscaldamento simultaneo superiore e inferiore con 8 segmenti di controllo della temperatura indipendenti
Riscaldamento a distretto ad aria calda per BGA e PCB simultaneamente, con combinazione flessibile di elementi riscaldanti superiori e inferiori
Controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione con sistema di auto-impostazione dei parametri PID
Visualizzazione della curva della temperatura in tempo reale con funzione di analisi e memorizzazione dei dati utente multi-gruppo
Interfaccia di misurazione esterna per test di temperatura precisi e analisi e correzione della curva su schermo

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Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Stazione di rilavorazione BGA con sensore K ad alta precisione

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