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5 modalità di allineamento dei colori del motore a gradini CCD BGA Rework Station con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm per la riparazione dei chip BGA del telefono cellulare

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Plc:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argento

Sistema di controllo:

Plc

OEM/ODM:

disponibile

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Tipo:

Automatico

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

01 mm

Macchina per la riparazione di chip BGA con motore passo-passo a 5 modalità

Descrizione del prodotto

5 Modi Motore a gradino CCD Sistema di allineamento del colore Telefono cellulare BGA Stazione di rielaborazione

Stazione di rielaborazione BGA ad alta precisione con avanzato sistema di allineamento del colore CCD con cinque modalità operative per la riparazione professionale della scheda madre del telefono cellulare.

Specifiche tecniche

Modello	HS-700
Fornitore di energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potenza totale	2600W
Potenza di riscaldamento	Caldaio superiore 1200W (Max), caldaio inferiore 1200W (Max)
Componenti elettrici	Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori
Controllo della temperatura	Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + regolatore di temperatura indipendente (precisione ± 1°C)
Sensore	1 pezzo
Metodo di posizionamento	supporto per PCB a forma di V + apparecchio universale esterno + luce laser per il centraggio e il posizionamento
Dimensioni generali	450 mm × 470 mm × 670 mm (L×W×H)
Intervallo di dimensioni del PCB	Max 140 mm × 160 mm, Min 5 mm × 5 mm
Intervallo di dimensioni BGA	Max 50 mm × 50 mm, Min 1 mm × 1 mm
Spessore del PCB	0.3 - 5 mm
Accuratezza crescente	± 0,01 mm
Peso della macchina	30 kg
Peso massimo del chip	150 g
Moduli di lavoro	Quinto: semiautomatico/manuale/scansione/montaggio/saldatura
Applicazione	Riparazione di chip / scheda madre del telefono

Caratteristiche chiave

Sistema di allineamento ottico BGA per un posizionamento rapido e preciso
Motore di azionamento importato, PLC controller di temperatura intelligente, touch screen a colori veri con display esterno ad alta definizione
Controllo della temperatura di precisione con sistema a circuito chiuso a termocoppia di tipo K (precisione ± 1°C)
Posizionamento versatile con supporto per PCB a V-slot con regolazione X, Y e configurazione universale degli apparecchi
Funzionamento facile da usare con comandi intuitivi
Compatibile con tutti i modelli di telefoni cellulari per una completa capacità di riparazione

Dettagli dell' imballaggio

Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Stazione di rilavorazione BGA con precisione di montaggio di ± 0

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