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Dettagli dei prodotti

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Attrezzatura di movimentazione del PWB
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Touch Screen Alta velocità BGA Rework Station 5 Modi Motore a gradini CCD Allineamento ottico 0 01mm Precisione di posizionamento

Touch Screen Alta velocità BGA Rework Station 5 Modi Motore a gradini CCD Allineamento ottico 0 01mm Precisione di posizionamento

Marchio: HSTECH
Numero di modello: HS-700
Moq: 1 pz
Prezzo: Negotation
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 50 PC/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,ISO
Potenza totale:
2600w
Controllo della temperatura:
Sensore K ad alta precisione + controllo ad anello chiuso + regolatore di temperatura indipendente (
Potenza del riscaldatore:
Riscaldatore superiore 1200 W (massimo), riscaldatore inferiore 1200 W (massimo)
Alimentazione elettrica:
CA 100 V/220 V±10% 50/60 Hz
Accuratezza di montaggio:
±0,01 mm
Dimensioni complessive:
L450mm × L470mm × A670mm
Imballaggi particolari:
Di legno
Capacità di alimentazione:
50 PC/mese
Evidenziare:

BGA Rework Station a schermo tattile

,

Stazione di rielaborazione PCB ad alta velocità

,

Stazione di rielaborazione dell'allineamento ottico CCD

Descrizione del prodotto
Stazione di rilavorazione BGA touchscreen ad alta velocità, motore passo-passo a 5 modalità, sistema di allineamento ottico a colori CCD, precisione di montaggio 0,01 mm, macchina per la riparazione di chip BGA, apparecchiature di rilavorazione di componenti SMT per la riparazione di chip IC di schede madri
Introduzione al prodotto

La stazione di rilavorazione BGA manuale è un'apparecchiatura di riparazione avanzata di livello professionale, progettata per la rimozione, il posizionamento e il reballing precisi dei componenti Ball Grid Array (BGA). Progettata per soddisfare le rigorose esigenze della moderna produzione elettronica, questa stazione utilizza un sofisticato sistema "Hot Air + Infrared (IR) Zone Heating". Impiegando moduli di riscaldamento superiori e inferiori indipendenti, l'apparecchiatura garantisce che l'intera PCB venga preriscaldata uniformemente prima che la testa di riscaldamento superiore concentri il calore sul chip target. Questa gestione termica precisa previene efficacemente shock termici, deformazioni della scheda e danni ai componenti durante i processi di dissaldatura e saldatura. Dotata di un PC industriale integrato e di un'interfaccia touchscreen ad alta definizione, la stazione consente l'analisi in tempo reale della curva di temperatura, offrendo ai tecnici il pieno controllo su complessi compiti di rilavorazione con elevati tassi di successo al primo tentativo.

Componenti chiave
  • Sistema di riscaldamento di precisione: Utilizza infrarossi o aria calda per riscaldare selettivamente i componenti BGA per una rimozione e installazione sicura
  • Strumenti per la rimozione e il posizionamento dei componenti: Ugelli a vuoto e strumenti specializzati per un sollevamento e un posizionamento delicati
  • Sistemi di allineamento e visione: Telecamere e software garantiscono un preciso allineamento dei componenti BGA durante il posizionamento
  • Piattaforme di rilavorazione: Ambiente sicuro e a temperatura controllata per il processo di rilavorazione
Processo di rilavorazione
  • Preparazione: Fissare la PCB sulla piattaforma di rilavorazione e preparare l'area attorno al componente BGA target
  • Riscaldamento: Il riscaldamento graduale fonde le sfere di saldatura per la rimozione del componente
  • Rimozione: Sollevamento attento del componente senza danneggiare i pad o le tracce sottostanti
  • Pulizia: Pulizia dei pad della PCB per rimuovere residui di saldatura o flussante
  • Posizionamento nuovo componente: Allineamento e posizionamento precisi con riscaldamento di riflusso
Caratteristiche del prodotto
  • 5 modalità di lavoro per un funzionamento versatile
  • Monitor LCD HD da 15 pollici per un chiaro feedback visivo
  • Interfaccia touchscreen a colori HD da 7 pollici
  • Motore passo-passo per un controllo preciso
  • Sistema di allineamento ottico a colori CCD
  • Precisione della temperatura entro ±1℃
  • Precisione di montaggio entro ±0,01 mm
  • Tasso di successo della riparazione: 99%+
  • Ricerca e sviluppo indipendenti del controllo a chip singolo
Specifiche tecniche
Specifica Dettagli
Modello HS-700
Alimentazione AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale 2600W
Potenza riscaldatore Riscaldatore superiore 1200W (Max), riscaldatore inferiore 1200W (Max)
Materiale elettrico Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + touchscreen a colori
Controllo della temperatura Sensore K ad alta precisione + controllo ad anello chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃)
Sensore 1 pezzo
Metodo di localizzazione Supporto PCB a V + fissaggio universale esterno + luce laser per centratura e posizionamento
Dimensioni complessive L450mm × W470mm × H670mm
Dimensioni PCB Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Dimensioni BGA Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Spessore PCB applicabile 0,3 - 5 mm
Precisione di montaggio ±0,01 mm
Peso macchina 30KG
Peso chip montato 150g
Modalità di lavoro Cinque: Semi-auto/Manuale/Rimozione/Montaggio/Saldatura
Utilizzo Riparazione chip / schede madri di telefoni ecc.
Imballaggio e consegna
Articolo Dettagli
Pacchetto 1 set in un cartone di legno per sicurezza
Dimensioni esterne 450 × 470 × 670 mm
Peso Circa 30 kg
Tempo di consegna Circa 15-20 giorni lavorativi
Metodi di pagamento D/P, T/T, Western Union,
Porto Shenzhen
Opzioni di spedizione A. Tramite corriere: 4-7 giorni lavorativi con offerta speciale
B. Via aerea: 7 giorni lavorativi presso l'aeroporto designato
C. Via mare: 20-25 giorni lavorativi presso il porto designato
Scenari di applicazione

Manutenzione schede madri elettroniche

Professionale per dissaldatura, saldatura e sostituzione di chip BGA CPU GPU su schede madri di computer, notebook e desktop, risolvendo problemi di guasto chip, saldatura virtuale e danni alle schede madri.

Riparazione apparecchiature di comunicazione

Adatto per rilavorazioni di precisione di chip BGA su telefoni cellulari, tablet, router e altre apparecchiature elettroniche di comunicazione, supportando saldatura e calibrazione di micro componenti di precisione.

Produzione in batch di fabbriche SMT

Utilizzato per rilavorazioni e riparazioni in batch di componenti SMT difettosi nelle linee di produzione elettronica, migliorando il tasso di qualificazione del prodotto e riducendo le perdite di produzione.

Manutenzione elettronica industriale

Applicabile alla manutenzione di precisione di schede di controllo industriale, circuiti elettronici automobilistici, apparecchiature elettroniche mediche e altri prodotti elettronici ad alta precisione.

Uso in laboratorio e ricerca

Ideale per laboratori di ingegneria elettronica, scuole tecniche e istituti di ricerca per l'insegnamento della saldatura elettronica, la ricerca sui chip e il lavoro di test di precisione.

Perché scegliere il nostro prodotto?

Scegliere la nostra stazione di rilavorazione BGA manuale significa investire in un perfetto equilibrio tra precisione, affidabilità e convenienza. A differenza dei semplici strumenti ad aria calda, la nostra stazione offre precisione termica di livello industriale con una frequenza di acquisizione dati PID di soli 10 ms, superando significativamente i sistemi standard da 30 ms sul mercato. Forniamo un supporto post-vendita completo, inclusa una garanzia di 3 anni per il sistema di riscaldamento e assistenza tecnica a vita. Le nostre apparecchiature sono progettate pensando alla modularità e alla sicurezza dell'operatore, garantendo tempi di inattività minimi e massima efficienza di riparazione. Supportata dalle certificazioni CE e ISO9001, la nostra stazione di rilavorazione garantisce risultati coerenti e di alta qualità che soddisfano gli standard di produzione internazionali.

Pronto ad aggiornare le tue capacità di rilavorazione?

Non lasciare che complesse riparazioni BGA rallentino la tua produzione o compromettano la qualità delle tue riparazioni. Equipaggia la tua officina con una stazione di rilavorazione che offre precisione di livello professionale e affidabilità impareggiabile. Contattaci oggi stesso per richiedere un preventivo dettagliato, programmare una dimostrazione del prodotto o discutere come la nostra stazione di rilavorazione BGA manuale può essere personalizzata per le tue specifiche esigenze di produzione. Lavoriamo insieme per ottenere risultati di saldatura impeccabili e massimizzare la tua efficienza operativa!

Touch Screen Alta velocità BGA Rework Station 5 Modi Motore a gradini CCD Allineamento ottico 0 01mm Precisione di posizionamento

Touch Screen Alta velocità BGA Rework Station 5 Modi Motore a gradini CCD Allineamento ottico 0 01mm Precisione di posizionamento

Touch Screen Alta velocità BGA Rework Station 5 Modi Motore a gradini CCD Allineamento ottico 0 01mm Precisione di posizionamento