Sensore K ad alta precisione + controllo ad anello chiuso + regolatore di temperatura indipendente (
Potenza del riscaldatore:
Riscaldatore superiore 1200 W (massimo), riscaldatore inferiore 1200 W (massimo)
Alimentazione elettrica:
CA 100 V/220 V±10% 50/60 Hz
Accuratezza di montaggio:
±0,01 mm
Dimensioni complessive:
L450mm × L470mm × A670mm
Imballaggi particolari:
Di legno
Capacità di alimentazione:
50 PC/mese
Evidenziare:
Touch Screen BGA Rework Station
,
High Speed PCB Rework Station
,
CCD Optical Alignment Rework Station
Descrizione del prodotto
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair Product Introduction The Manual BGA Rework Station is an advanced, professional-grade repair equipment engineered for the precise removal, placement, and reballing of Ball Grid Array (BGA) components. Designed to meet the rigorous demands of modern electronics