| Marchio: | HSTECH |
| Numero di modello: | HS-700 |
| Moq: | 1 pz |
| Prezzo: | Negotation |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 50 PC/mese |
La stazione di rilavorazione BGA manuale è un'apparecchiatura di riparazione avanzata di livello professionale, progettata per la rimozione, il posizionamento e il reballing precisi dei componenti Ball Grid Array (BGA). Progettata per soddisfare le rigorose esigenze della moderna produzione elettronica, questa stazione utilizza un sofisticato sistema "Hot Air + Infrared (IR) Zone Heating". Impiegando moduli di riscaldamento superiori e inferiori indipendenti, l'apparecchiatura garantisce che l'intera PCB venga preriscaldata uniformemente prima che la testa di riscaldamento superiore concentri il calore sul chip target. Questa gestione termica precisa previene efficacemente shock termici, deformazioni della scheda e danni ai componenti durante i processi di dissaldatura e saldatura. Dotata di un PC industriale integrato e di un'interfaccia touchscreen ad alta definizione, la stazione consente l'analisi in tempo reale della curva di temperatura, offrendo ai tecnici il pieno controllo su complessi compiti di rilavorazione con elevati tassi di successo al primo tentativo.
| Specifica | Dettagli |
|---|---|
| Modello | HS-700 |
| Alimentazione | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Potenza totale | 2600W |
| Potenza riscaldatore | Riscaldatore superiore 1200W (Max), riscaldatore inferiore 1200W (Max) |
| Materiale elettrico | Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + touchscreen a colori |
| Controllo della temperatura | Sensore K ad alta precisione + controllo ad anello chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃) |
| Sensore | 1 pezzo |
| Metodo di localizzazione | Supporto PCB a V + fissaggio universale esterno + luce laser per centratura e posizionamento |
| Dimensioni complessive | L450mm × W470mm × H670mm |
| Dimensioni PCB | Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm |
| Dimensioni BGA | Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm |
| Spessore PCB applicabile | 0,3 - 5 mm |
| Precisione di montaggio | ±0,01 mm |
| Peso macchina | 30KG |
| Peso chip montato | 150g |
| Modalità di lavoro | Cinque: Semi-auto/Manuale/Rimozione/Montaggio/Saldatura |
| Utilizzo | Riparazione chip / schede madri di telefoni ecc. |
| Articolo | Dettagli |
|---|---|
| Pacchetto | 1 set in un cartone di legno per sicurezza |
| Dimensioni esterne | 450 × 470 × 670 mm |
| Peso | Circa 30 kg |
| Tempo di consegna | Circa 15-20 giorni lavorativi |
| Metodi di pagamento | D/P, T/T, Western Union, |
| Porto | Shenzhen |
| Opzioni di spedizione | A. Tramite corriere: 4-7 giorni lavorativi con offerta speciale B. Via aerea: 7 giorni lavorativi presso l'aeroporto designato C. Via mare: 20-25 giorni lavorativi presso il porto designato |
Manutenzione schede madri elettroniche
Professionale per dissaldatura, saldatura e sostituzione di chip BGA CPU GPU su schede madri di computer, notebook e desktop, risolvendo problemi di guasto chip, saldatura virtuale e danni alle schede madri.
Riparazione apparecchiature di comunicazione
Adatto per rilavorazioni di precisione di chip BGA su telefoni cellulari, tablet, router e altre apparecchiature elettroniche di comunicazione, supportando saldatura e calibrazione di micro componenti di precisione.
Produzione in batch di fabbriche SMT
Utilizzato per rilavorazioni e riparazioni in batch di componenti SMT difettosi nelle linee di produzione elettronica, migliorando il tasso di qualificazione del prodotto e riducendo le perdite di produzione.
Manutenzione elettronica industriale
Applicabile alla manutenzione di precisione di schede di controllo industriale, circuiti elettronici automobilistici, apparecchiature elettroniche mediche e altri prodotti elettronici ad alta precisione.
Uso in laboratorio e ricerca
Ideale per laboratori di ingegneria elettronica, scuole tecniche e istituti di ricerca per l'insegnamento della saldatura elettronica, la ricerca sui chip e il lavoro di test di precisione.
Scegliere la nostra stazione di rilavorazione BGA manuale significa investire in un perfetto equilibrio tra precisione, affidabilità e convenienza. A differenza dei semplici strumenti ad aria calda, la nostra stazione offre precisione termica di livello industriale con una frequenza di acquisizione dati PID di soli 10 ms, superando significativamente i sistemi standard da 30 ms sul mercato. Forniamo un supporto post-vendita completo, inclusa una garanzia di 3 anni per il sistema di riscaldamento e assistenza tecnica a vita. Le nostre apparecchiature sono progettate pensando alla modularità e alla sicurezza dell'operatore, garantendo tempi di inattività minimi e massima efficienza di riparazione. Supportata dalle certificazioni CE e ISO9001, la nostra stazione di rilavorazione garantisce risultati coerenti e di alta qualità che soddisfano gli standard di produzione internazionali.
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