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Macchina per la rimozione della polvere e della statica della linea SMT ad alta efficienza per la pulizia della superficie del PCB con SMEMA

Macchina per la rimozione della polvere e della statica della linea SMT ad alta efficienza per la pulizia della superficie del PCB con SMEMA

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-DC250/HS-DC330
Moq:	1 pz
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	100 PC/Mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

CE,ISO

Nome del prodotto:

Pulizzatore di superficie per PCB

Pressione atmosferica:

4-6 battute

Gamma di spessori PCB:

0.4~5mm

Peso:

100 kg/130 kg

Lato fisso della pista:

lato anteriore

Garanzia:

1 anno

Imballaggi particolari:

Di legno

Capacità di alimentazione:

100 PC/Mese

Evidenziare:

Pulizzatore di superficie per PCB con SMEMA

Macchine per la rimozione della polvere da linea SMT

Pulizzatore per PCB con rimozione statica

Descrizione del prodotto

Macchina per la rimozione della polvere e dell'elettricità statica della linea SMT per la pulizia delle superfici PCB ad alta efficienza con SMEMA

Il pulitore per superfici PCB HSTECH HS-DC250 / HS-DC330 è una soluzione di pulizia ad alta precisione, completamente automatizzata, creata appositamente per le moderne linee di produzione SMT (Surface Mount Technology). Installata direttamente prima del processo di stampa serigrafica, questa macchina elimina polvere, fibre di vetro, elettricità statica e altri contaminanti superficiali dai PCB, garantendo una qualità di stampa ottimale della pasta saldante e riducendo al minimo i difetti di assemblaggio come la rimozione definitiva delle sfere di saldatura e la bagnatura insufficiente.

Panoramica del prodotto

Progettato per una perfetta integrazione nei flussi di lavoro SMT, supporta la comunicazione SMEMA standard, il trasporto bidirezionale della scheda e il funzionamento multilingue intuitivo, rendendolo ideale per applicazioni di elettronica di consumo, elettronica automobilistica e produzione di PCB industriali.

Caratteristiche principali

Design ottimizzato per la linea SMT:Sviluppato per soddisfare specifici requisiti di produzione SMT con controllo PLC per un funzionamento stabile e coerente. Supporta l'installazione prima/dopo le stampanti SMT e le apparecchiature plug-in AI.
Sistema di pulizia ad alta efficienza:Combina spazzole a spirale antistatiche ad altissima velocità e estrazione con aspirazione per rimuovere le particelle superficiali con un tasso di pulizia superiore al 99%.
Eliminazione statica avanzata:Gli eliminatori statici opzionali a marchio Keyence eliminano completamente le interferenze elettrostatiche, proteggendo i componenti sensibili del PCB dai danni ESD.
Prestazioni a bassa manutenzione:Meccanismo di pulizia del rullo progettato per risultati stabili e duraturi con design estraibile per una manutenzione semplificata.
Funzionamento intuitivo:Display con interfaccia bilingue (inglese/cinese) con compatibilità del segnale SMEMA per un'integrazione perfetta della linea SMT.

Specifiche

Articolo	HS-DC250	HS-DC330
Dimensioni effettive del PCB	50×50~330×250mm	50×50~455×330mm
Dimensione della macchina	650×800×1300mm	800×950×1300mm
Peso	100 kg	130 kg

Parametri tecnici

Parametro	Specifica
Altezza di trasporto	900±30mm (altezza della linea SMT standard del settore)
Direzione Trasporti	Bidirezionale da sinistra a destra (L->R) o da destra a sinistra (R->L).
Tempo di ciclo	Circa 8 secondi per PCB
Rullo adesivo Qtà	1 bobina
Carta adesiva Q.tà	2 bobine
Ionizzatore Qtà	2 pezzi (unità di eliminazione statica)
Pennello Qtà	1 pz
Traccia lato fisso	Lato anteriore
Alimentazione elettrica	CA 100-230 V, 50/60 Hz
Pressione atmosferica	4-6 bar
Consumo d'aria	Massimo 10 l/min
Intervallo di spessore del PCB	0,4~5 mm
Protocollo di comunicazione	SMEMA (comunicazione standard delle apparecchiature SMT)

Principio di funzionamento e vantaggi

Processo di pulizia multifase:

Pulizia delle spazzole:Le spazzole a spirale antistatiche ad alta velocità rimuovono la polvere superficiale, le fibre e le particelle
Estrazione sottovuoto:Il sistema di aspirazione integrato rimuove i contaminanti staccati per prevenire la ricontaminazione
Eliminazione statica:Gli ionizzatori neutralizzano l'elettricità statica, eliminando il rischio di danni da scariche elettrostatiche ai componenti
Pulizia del tocco del rullo adesivo:I rulli adesivi di precisione catturano le particelle residue, ottenendo una pulizia superiore al 99%.

Vantaggi principali:

Riduci fino al 70% i difetti di stampa causati dalla contaminazione della superficie
Migliora l'affidabilità del giunto di saldatura e la resa del prodotto finale
Prolunga la durata delle apparecchiature a valle come stampanti e macchine di posizionamento
Riduci al minimo la pulizia manuale e le rilavorazioni, aumentando l'efficienza complessiva della linea

Scenari applicativi

Linee di assemblaggio di elettronica di consumo (smartphone, laptop, dispositivi indossabili)
Produzione di elettronica automobilistica (ECU, sensori, moduli di controllo)
Produzione PCB di controllo industriale
Assemblaggio elettronico di dispositivi medici
Qualsiasi processo di produzione SMT che richieda la stampa di pasta saldante ad alta precisione

Immagini del prodotto

Tag:

Attrezzatura di movimentazione del PWB

attrezzatura di movimentazione del bordo

Macchina del router del PWB Depaneling

Robot automatico di saldatura

Caricatore del PWB

Macchina di fissaggio a vite

Macchina per la distribuzione della colla

Apparecchiature per la rimozione dei pannelli di PCB

Apparecchiature di pulizia SMT

Scaricatore del PWB

Ugello di SMT

Contatore componente di SMD

Parti di macchine SMT

Macchina per la saldatura

Profilizzatore termico

Alimentatore SMT

valvola d'erogazione

Stazione di rilavorazione BGA

Attrezzatura di movimentazione del PWB

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Macchina di fissaggio a vite

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Scaricatore del PWB

Ugello di SMT

Contatore componente di SMD

Parti di macchine SMT

Macchina per la saldatura

Profilizzatore termico

Alimentatore SMT

valvola d'erogazione

Stazione di rilavorazione BGA

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