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| Marchio: | HSTECH |
| Numero di modello: | HS-310L |
| Moq: | 1 set |
| prezzo: | negotiable |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | 100 serie al mese |
V-CUT PCB Pneumatic PCB Depanelizercon altezza regolabile della lama per un'operazione facile
Introduzione:
1- Azionato pneumaticamente e a controllo elettrico, progettazione campione.HS-310 applicabile a PCBA o piastre sottili SMD precise separate.
Caratteristiche:
Specificità:
| Nome del prodotto | Depanelisatore di PCB |
| Modello | HS-310L |
| Altezza della parte | Max 40 mm |
| Altezza in parte | Max 20 mm |
| Fornitura d'aria | 5 kgf/cm |
| Prodotto | 12.5 tonnellate (grosse) |
| Lunghezza di taglio efficiente | 1-360 mm |
| Dimensione lineare della lama | 360*43,5*6 mm |
| Spessore del PCB | 0.1mm~2.0mm ((Con boscaglio in V) 0.1 mm ~1.0 mm ((senza boscaglio in V)) |
| Materiale della lama | Importazione di utensili in acciaio ad alta velocità di alta qualità |
| Velocità di separazione | 1-300 mm/s |
| Spessore del taglio in V | 0.3-3.5 mm |
| Consumo d'aria | 200-400 ((L/min) |
| Dimensioni della macchina | 700*325*400 mm |
| Peso | 130 kg |
| Tavola adatta | Tutti i pannelli in V |
Aree di applicazione:
1Produzione elettronica
SMT (Surface Mount Technology)
Durante il processo di produzione SMT, la macchina per la separazione viene utilizzata per separare le schede di circuito che sono state patchate e saldate per il successivo collaudo e imballaggio.
2Ricerca e sviluppo e prototipazione
Prova di campione
Nello sviluppo di nuovi prodotti, la macchina di depeneling aiuta a separare rapidamente i campioni per il test e la valutazione.
3Produzione a piccoli lotti
Produzione flessibile
Adatta alle esigenze della produzione a piccoli lotti, la macchina per la decorazione può regolare i parametri di taglio in base a diverse esigenze per migliorare la flessibilità della produzione.
4Riparazione e manutenzione
Manutenzione delle schede di circuito
Durante il processo di riparazione, la macchina di riparazione può separare la parte danneggiata della scheda per la sostituzione e la riparazione.
Tavole di presentazione:
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