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Marchio: | HSTECH |
Numero di modello: | HS-300 |
Moq: | 1 set |
prezzo: | negotiable |
Condizioni di pagamento: | D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di approvvigionamento: | 200 serie al mese |
Equipaggiamento per la rimozione dei pannelli di PCB a installazione flessibile con meccanismo di movimento delle lame
Introdurre
Blade Moving PCB Separator è un dispositivo per il taglio e la separazione di circuiti stampati (PCB).
principio di funzionamento:
Il dispositivo utilizza una o più lame mobili per tagliare la superficie del PCB lungo la linea di segmentazione pianificata.
La lama può muoversi orizzontalmente o verticalmente e taglia con precisione lungo la linea di segmentazione sulla scheda PCB.
Il processo di taglio utilizza un azionamento meccanico, come le barre di spinta pneumatiche o elettriche, che possono fornire una potenza di taglio sufficiente.
Caratteristica principale:
La precisione di taglio è elevata e la linea di segmentazione segnata sul PCB può essere tagliata con precisione.
Adatto per schede PCB di varie dimensioni e forme, che possono essere suddivise in PCB singoli o multipli.
Può essere utilizzato in combinazione con apparecchiature automatizzate come nastri trasportatori per ottenere operazioni di segmentazione continua.
Durante il processo di taglio, non danneggerà la superficie del PCB e i componenti.
La struttura dell'apparecchiatura è compatta, flessibile nell'installazione e facile da integrare nella linea di produzione.
con dispositivi di protezione della sicurezza, quali sensori di griglia, interruttori di emergenza, ecc.
Componente principale:
Meccanismo mobile della lama: comprese le lame, i motori/cilindri motori, ecc.
Sistema di posizionamento/guida: utilizzare sensori ottici per ottenere il posizionamento e la guida dei PCB.
Istituzioni di ingresso e di uscita: attrezzature automatizzate quali nastri trasportatori, robot.
Sistema di controllo del programma: PLC o controller incorporato per ottenere operazioni completamente automatizzate.
Dispositivo di protezione della sicurezza: come sensore della griglia, interruttore di emergenza, ecc.
Caratteristiche
1, Questa macchina può essere utilizzata per tagliare tutti i tipi di tavole con v-slot.
2, design della lama durevole, la lama può essere modellata almeno due volte.
3, l'altezza della lama circolare può essere regolata per adattarsi ai diversi tipi di PCB con componenti di altezza diversa.
4, movimento della lama, relativamente bassa tensione di forza, controllo del motore singolo della lama, facile e comodo funzionamento.
5, con funzione di induzione, la macchina interrompe il funzionamento se l'operatore tocca lo spazio di movimento del balde.
6, Sicurezza, con doppio dispositivo protettivo, non c'è bisogno di preoccuparsi del problema della sicurezza di produzione.
7, durevole, utilizzando lama di materiale di alta qualità.
Specificità
Modello | HS-300 | |||
Voltaggio | 110V/220V (facoltativo) | |||
Potenza | 100 W | |||
Lunghezza di taglio efficiente | 5-360 mm | |||
Dimensione della lama | La lamina circolare φ125*3 mm, la lamina lineare 360*45*6 mm | |||
Materiale della lama | Importazione di utensili in acciaio ad alta velocità di alta qualità | |||
Velocità di separazione | 300 mm/s | |||
Spessore del taglio in V | 1/3 della tavola | |||
Larghezza di separazione | Migliore 1-200 mm | |||
Dimensioni della macchina | 620*320*450 mm | |||
Peso | 50 kg |
Campi di applicazione:
Industria della produzione elettronica:
Utilizzato per la divisione di circuiti stampati (PCB).
Può dividere con precisione PCB di varie dimensioni e tipi.
Ampiamente utilizzato in elettronica di consumo, elettronica industriale e altri campi.
Fabbricazione di celle solari
Usato per dividere i pannelli solari.
Può tagliare con precisione celle solari a base di silicio.
Miglioramento dell'efficienza di produzione dei prodotti solari.
Campo di lavorazione del vetro:
Utilizzato per tagliare vari prodotti in vetro, come schermi di telefoni cellulari, pannelli di vetro, ecc.
Può raggiungere una divisione precisa e ridurre le perdite.
Industria ceramica:
Utilizzato per la scissione di trucioli di ceramica, substrati di ceramica e altri pezzi da lavoro.
Risponde ai requisiti di alta precisione e di elevata efficienza di produzione.
Altre industrie:
Può essere utilizzato per dividere materiali come plastica e metalli.
Ampiamente utilizzato nella produzione automatizzata in varie industrie manifatturiere.
Riguardo all'imballaggio