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Stazione di rielaborazione automatica BGA con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm e controllo touch screen per la riparazione di schede madri ad alta precisione

Name: Stazione di rielaborazione automatica BGA con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm e controllo touch screen per la riparazione di schede madri ad alta precisione
Brand: Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.
SKU: HS-700
Price: 6,005.00 USD
Availability: InStock

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Plc:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argento

Sistema di controllo:

Plc

OEM/ODM:

disponibile

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Accuratezza di montaggio:

±0,01 mm

Tipo:

Automatico

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Descrizione del prodotto

HS-700 Macchina per la riparazione di schede madri per laptop, console di gioco portatili BGA Rework Station

Stazione di rilavorazione BGA professionale progettata per la riparazione di telefoni cellulari, laptop, console di gioco e vari componenti della scheda madre con controllo preciso della temperatura e sistemi di posizionamento avanzati.

Specifiche tecniche

Modello	HS-700
Alimentazione	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale	2600W
Potenza riscaldatore	Riscaldatore superiore 1200W (Max), riscaldatore inferiore 1200W (Max)
Componenti elettrici	Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + schermo a sfioramento a colori
Controllo della temperatura	Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃)
Sensore	1 pezzo
Metodo di posizionamento	Supporto PCB a forma di V + dispositivo universale esterno + luce laser per centraggio e posizionamento
Dimensioni complessive	L450mm × W470mm × H670mm
Intervallo dimensioni PCB	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
Intervallo dimensioni BGA	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Spessore PCB	0.3 - 5mm
Precisione di montaggio	±0.01mm
Peso della macchina	30KG
Peso massimo del chip	150g
Modalità di lavoro	Cinque: Semi-automatico/Manuale/Rimuovi/Monta/Saldatura
Applicazioni	Riparazione di chip / schede madri di telefoni, ecc.

Caratteristiche principali

5 modalità di lavoro versatili per diversi scenari di riparazione
Monitor LCD HD da 15" per un feedback visivo chiaro
Schermo a sfioramento a colori HD da 7" per un funzionamento intuitivo
Motore passo-passo di precisione per un posizionamento accurato
Sistema di allineamento ottico a colori CCD
Precisione della temperatura entro ±1℃
Precisione di montaggio entro ±0.01mm
Tasso di successo della riparazione: 99%+
Ricerca e sviluppo indipendenti del controllo a chip singolo

Vantaggi prestazionali

Protezione di sicurezza superiore:Meccanismo di doppia protezione con sistema di allarme automatico per guasti ai dispositivi di riscaldamento, che impedisce danni al prodotto dovuti a malfunzionamenti dei sensori
Alta intelligenza:Funzioni completamente automatizzate prevengono errori dell'operatore e garantiscono l'efficienza nei processi di produzione senza piombo e di rilavorazione dei componenti
Sensibilità eccezionale:Previene danni alla scheda principale del PCB dalla testa riscaldante durante il funzionamento dell'apparecchiatura

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Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

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