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Controllo della temperatura intelligente Equipaggiamento per la manipolazione di PCB per telefono cellulare BGA Rework Station

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

controllo:

Dispositivo touch

PLC:

Mitsubishi

Marchio del relè:

Schneider

Interruttore optoelettronica:

OMRON

materiale:

Leghe di alluminio

Condizione:

Nuovo

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

SMEMA

Applicazione:

Assemblea elettronica

Colore:

Argioli

Sistema di controllo:

PLC

OEM/ODM:

Disponibile

Potenza totale:

2600w

Fornitore di energia:

AC220V

Pressione dell'aria:

4-6 bar

Montaggio dell'accuratezza:

± 0,01 mm

Tipo:

Automazione

Peso:

30 kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Apparecchiature per la manipolazione di PCB per cellulari

Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB della stazione di rielaborazione BGA

Dispositivi per la manipolazione dei PCB per il controllo della temperatura

Descrizione del prodotto

Sistema di allineamento dei colori CCD di controllo della temperatura intelligente per telefono cellulare BGA Rework Station

Specificità

Telefono cellulare BGA Rework Station	Modello:HS-700
Fornitore di energia	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potenza totale	2600W
Potenza di riscaldamento	Caldaio superiore 1200W (max), caldaio inferiore 1200W (max)
Materiale elettrico	Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori
Controllo della temperatura	sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + termoregulatore indipendente (la precisione può raggiungere ±1°C)
Sensore	1pc
Percorso di localizzazione	supporto per PCB a forma di V + apparecchio universale esterno + luce laser per il centraggio e il posizionamento
Dimensione globale	L450mmW470mmH670mm
Dimensione del PCB	Max 140 mm160 mm Min 5 mm5 mm
Dimensione BGA	Max 50 mm50 mm Min 1 mm1 mm
Spessore del PCB applicabile	0.3 - 5 mm
Precisione di montaggio	± 0,01 mm
Peso della macchina	30 kg
Peso del chip di montaggio	150 g
Modi di lavoro	Quinto: semiautomatico/manuale/scansione/montaggio/saldatura
Utilizzo Riparazione	chip / scheda madre del telefono ecc.

Caratteristiche

1. Interfaccia dei menu multilingue
2Dispositivo di alimentazione automatico
3. L'asse X/Y può essere controllato da un joystick, rendendolo rapido e conveniente da usare
4Sistema di allineamento ottico CCD ad alta definizione importato (2 milioni di pixel)
5Sistema di rilevamento di controllo della temperatura di alta precisione, controllo della temperatura di precisione

Riguardo all'imballaggio

Tag:

Attrezzatura di movimentazione del PWB

Macchina del router del PWB Depaneling

Robot automatico di saldatura

Caricatore del PWB

Macchina di fissaggio a vite

Macchina per la distribuzione della colla

Apparecchiature per la rimozione dei pannelli di PCB

Apparecchiature di pulizia SMT

Scaricatore del PWB

Ugello di SMT

Contatore componente di SMD

Parti di macchine SMT

Macchina per la saldatura

Profilizzatore termico

Alimentatore SMT

valvola d'erogazione

Attrezzatura di movimentazione del PWB

Macchina del router del PWB Depaneling

Robot automatico di saldatura

Caricatore del PWB

Macchina di fissaggio a vite

Macchina per la distribuzione della colla

Apparecchiature per la rimozione dei pannelli di PCB

Apparecchiature di pulizia SMT

Scaricatore del PWB

Ugello di SMT

Contatore componente di SMD

Parti di macchine SMT

Macchina per la saldatura

Profilizzatore termico

Alimentatore SMT

valvola d'erogazione

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Controllo della temperatura intelligente Equipaggiamento per la manipolazione di PCB per telefono cellulare BGA Rework Station

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Apparecchiature per la manipolazione di PCB per cellulari

Equipaggiamento per la manipolazione dei PCB della stazione di rielaborazione BGA

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