Nuovo ugello SMT originale FUJI NXT H08M Utilizzo per il componente SMD Completo

Nuovo ugello SMT originale FUJI NXT H08M Utilizzo per componenti SMD Specificativi e modelli completi

Introdurre
L'ugello SMT è installato sulla testa della patch e viene utilizzato per raccogliere le patch dei componenti e montarle sulla scheda di circuito.sono stati imposti requisiti più elevati sulla precisione delle macchine di posizionamento, nonché requisiti più elevati in materia di precisione e qualità degli ugelli SMT.

L'ugello SMT (Surface Mount Technology) è uno strumento importante utilizzato nelle apparecchiature di posizionamento automatizzato per componenti elettronici, utilizzato per raccogliere e posizionare piccoli componenti elettronici.Esistono molti tipi di ugelli SMT in base alle diverse esigenze, i più comuni sono:

Inoltre, ci sono alcuni tipi speciali di ugelli, come gli ugelli rotanti, gli ugelli a gomito, ecc., che possono essere selezionati e utilizzati in base a specifiche esigenze di posizionamento.Va notato che i diversi ugelli sono adatti per componenti elettronici di diverse dimensioni e formeLa scelta del tipo di ugello appropriato è molto importante per l'efficienza e la qualità del lavoro di posizionamento.

Forma dell'ugello

La forma dell'ugello di aspirazione comprende foro quadrato, foro rotondo, scanalatura in V, ecc. Gli ugelli di aspirazione su misura generalmente selezionano punti di aspirazione piatti in base alla forma del materiale.Alcuni sono realizzati in ugelli di aspirazione allungati che si estendono nella scanalatura del materiale per assorbirli pianoSe le estremità sono piatte, se il mezzo è irregolare, si deve costruire un ponte.Alcuni materiali sono appiccicosi e difficili da spegnere, quindi devi fare qualche solco nella parete dell'ugello di aspirazione o fare una testa di gomma.
Durante l'utilizzo degli ugelli SMT, occorre prestare attenzione alla pulizia e alla manutenzione in modo che gli ugelli possano essere riciclati e ridurre i costi di produzione.

FUJI parte modello di ugello

H08M 3.7 ugello

H08M 7.0 ugello

Nozzolo H08M 1.8

Nozzolo H08M 2.5

H02F 10.0G ugello AA6NF04

H02F 7.0G ugello AA6NE0

Nozzolo H02F 7.0G

Motivi per cui l'ugello SMT non riesce a raccogliere i componenti

(1) La pressione negativa di vuoto è insufficiente.che adsorbe i componenti all'ugello di aspirazionePer determinare se i componenti raccolti dall'ugello di aspirazione sono anormali, si utilizza generalmente il metodo di rilevazione della pressione negativa.Quando la pressione negativa Quando il valore di rilevamento del sensore è entro un certo intervallo, la macchina ritiene che l'aspirazione sia normale, altrimenti ritiene che l'aspirazione sia scarsa.

(2) L'ugello di aspirazione è usurato. La deformazione, il blocco e il danno dell'ugello di aspirazione causano una pressione d'aria insufficiente, rendendo il componente impossibile da aspirare.il grado di usura dell'ugello di aspirazione deve essere controllato regolarmente e quelli seri devono essere sostituiti.

(3) Influenza dell'alimentatore, l'alimentatore si alimenta male (l'apparecchio di alimentazione è danneggiato), il foro della cintura di materiale non è bloccato sull'apparecchio di alimentazione, ci sono oggetti estranei sotto l'alimentatore,il cerchione è usurato)La copertura, la molla e gli altri meccanismi di funzionamento possono essere deformati, arrugginiti, ecc., con conseguente aspirazione laterale, in piedi o impossibile.devono essere effettuate ispezioni periodiche e i problemi devono essere affrontati tempestivamente per evitare un grande numero di rifiuti di componenti.

(4) Influenza dell'altezza di aspirazione: l'altezza di aspirazione ideale è quando l'ugello della macchina di posizionamento entra in contatto con la superficie del componente e quindi preme 0,05 mm.Se la profondità della depressione è troppo grandeSe la condizione di aspirazione di un determinato componente non è buona, l'altezza di aspirazione può essere regolata leggermente verso l'alto.come 0.05 mm.

(5) Problemi con i materiali in entrata. Ci sono problemi di qualità nell'imballaggio dei componenti di chip prodotto da alcuni produttori.l'adesione tra il nastro di carta e la pellicola di plastica è troppo grande, e le dimensioni del pozzo sono troppo piccole.