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Attrezzatura di movimentazione del PWB
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3 Zone di rilavoro della stazione di riscaldamento BGA touch screen manuale con & CE per l'assemblaggio elettronico

3 Zone di rilavoro della stazione di riscaldamento BGA touch screen manuale con & CE per l'assemblaggio elettronico

Marchio: HSTECH
Numero di modello: HS-520
Moq: 1 set
prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento: 100 serie al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE
Nome del prodotto:
stazione della ripresa di bga
Garanzia:
1 anno
Controllo:
touch screen
Spessore:
0.3 - 5 mm
Applicazione:
Assemblea elettronica
Sistema di controllo:
PLC
Fornitore di energia:
AC220V
Ambiente di lavoro:
30 kg
Imballaggi particolari:
Imballaggio in legno
Capacità di alimentazione:
100 serie al mese
Descrizione del prodotto

3 zone di riscaldamento BGA manuale con touch screen

 

Introduzione:

 

AStazione di rielaborazione BGAè uno strumento specializzato utilizzato nella produzione e riparazione di elettronica per gestire il rilavoro e la riparazione di componenti di Ball Grid Array (BGA) su circuiti stampati (PCB).Queste stazioni sono essenziali per compiti come la sostituzione di chip BGA difettosi, saldatura di nuovi componenti e manutenzione dei PCB.

 

Caratteristiche:

1. Tasso di successo delle riparazioni: Oltre il 99%

2.Utilizzando il touch screen industriale

3.Indipendenti 3 zone di riscaldamento, riscaldamento dell'aria calda/pre riscaldamento a infrarossi. (precisione della temperatura ± 2°C)

4- Con la certificazione CE.

 

Specificità:

 

Stazione di rielaborazione manuale BGA Modello:HS-520
Fornitore di energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale 3800W
Dimensione globale L460mm*W480mm*H500mm
Dimensione del PCB Max 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Dimensione BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm
Peso della macchina 20 kg
Garanzia 3 anni (il primo anno è gratuito)
Utilizzo Riparazione chip / scheda madre del telefono ecc.

 

 

Applicazioni

  1. Riparazione e manutenzione:

    • Utilizzato per riparare BGA difettose su PCB in vari dispositivi elettronici, tra cui smartphone, computer e attrezzature industriali.
  2. Produrre prototipi:

    • Essenziale per lo sviluppo di prototipi in elettronica, dove i componenti possono richiedere una sostituzione o un aggiustamento frequenti.
  3. Ripreparazione in produzione:

    • Utilizzato in ambienti produttivi in cui si verificano difetti durante il processo produttivo, consentendo tempi rapidi di riparazione.
  4. Modernizzazione dei componenti:

    • Facilitare l'aggiornamento dei sistemi esistenti sostituendo i vecchi BGA con componenti più nuovi e avanzati.

Benefici

  • Efficienza: Accelera il processo di rilavoro, riducendo i tempi di fermo e aumentando la produttività negli ambienti di riparazione e produzione.
  • Precisione: permette di posizionare e saldare con precisione i componenti, garantendo connessioni affidabili e riducendo al minimo il rischio di difetti.
  • Risparmio economico: prolunga la durata dei PCB consentendo le riparazioni piuttosto che le sostituzioni complete, risparmiando costi di materiali e manodopera.
  • Versatilità: adatto a una vasta gamma di dimensioni e tipi di BGA, che lo rendono uno strumento prezioso in varie applicazioni elettroniche.

 

 

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