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Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con monitor LCD HD da 15'' e sistema di allineamento ottico a colori CCD e motore passo-passo a 5 modalità

Marchio:	HSTECH
Numero di modello:	HS-700
Moq:	1 set
prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Unione Occidentale
Capacità di approvvigionamento:	100 serie al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

Nome del prodotto:

Telefono cellulare BGA Rework Station

Garanzia:

1 anno

Controllare:

schermo tattile

Interruttore optoelettronica:

OMRON

Materiale:

Lega di alluminio

Spessore:

0.3 - 5 mm

Segnale:

Smema

Potenza totale:

2600w

Alimentazione elettrica:

AC220V

Peso:

30kg

Imballaggi particolari:

Imballaggio in legno

Capacità di alimentazione:

100 serie al mese

Evidenziare:

Stazione di rilavorazione BGA con monitor LCD HD da 15''

Macchina per la riparazione di chip BGA con motore passo-passo a 5 modalità

Attrezzatura per la movimentazione di PCB del sistema di allineamento ottico a colori CCD

Descrizione del prodotto

Stazione di rilavorazione BGA per telefoni cellulari con monitor LCD HD da 15"

Stazione di rilavorazione BGA di livello professionale con 5 modalità di lavoro, tecnologia a motore passo-passo e sistema di allineamento ottico a colori CCD per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari di precisione.

Caratteristiche principali

5 modalità di lavoro versatili per un funzionamento flessibile

Monitor LCD HD da 15" per un feedback visivo chiaro

Interfaccia touchscreen a colori HD da 7"

Controllo motore passo-passo di precisione

Sistema di allineamento ottico a colori CCD

Precisione della temperatura entro ±1℃

Precisione di montaggio entro ±0,01 mm

Tasso di successo della riparazione superiore al 99%

Ricerca e sviluppo indipendenti del controllo a chip singolo

Specifiche tecniche

Modello	HS-700
Alimentazione	CA 100 V / 220 V±10% 50/60 Hz
Potenza totale	2600 W
Potenza riscaldatore	Riscaldatore superiore 1200 W (Max), riscaldatore inferiore 1200 W (Max)
Materiale elettrico	Motore di azionamento + controller di temperatura intelligente + touchscreen a colori
Controllo della temperatura	Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + controller di temperatura indipendente (precisione ±1℃)
Sensore	1 pezzo
Metodo di posizionamento	Supporto PCB a forma di V + dispositivo universale esterno + luce laser per centraggio e posizionamento
Dimensioni complessive	L450mm × L470mm × A670mm
Intervallo dimensioni PCB	Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Intervallo dimensioni BGA	Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Spessore PCB applicabile	0,3 - 5 mm
Precisione di montaggio	±0,01 mm
Peso della macchina	30 kg
Peso del chip di montaggio	150 g
Modalità di lavoro	Cinque: Semi-automatico/Manuale/Rimuovi/Monta/Saldatura
Applicazione	Riparazione di chip / schede madri di telefoni

Immagini del prodotto

Punti salienti delle prestazioni

Eccezionale precisione di montaggio di ±0,01 mm per il posizionamento di componenti delicati

Il sistema di controllo della temperatura avanzato mantiene una precisione di ±1℃

Tasso di successo comprovato superiore al 99% nelle applicazioni di riparazione di schede madri di telefoni cellulari

Tag:

Macchina per la riparazione della scheda madre Bga Rework Station

Macchina per la riparazione della scheda madre del giocatore

Stazione di rilavorazione BGA con monitor LCD HD da 15''

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