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Dettagli dei prodotti

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Attrezzatura di movimentazione del PWB
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Controllo a doppia oscillazione BGA Rework Station Aria calda e testa di montaggio integrazione per la linea PCB

Controllo a doppia oscillazione BGA Rework Station Aria calda e testa di montaggio integrazione per la linea PCB

Marchio: HSTECH
Numero di modello: HS-800
Moq: 1 set
prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento: 100 serie al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE
Nome del prodotto:
stazione della ripresa di bga
Garanzia:
1 anno
Marchio del relè:
Schneider
Interruttore optoelettronica:
OMRON
Materiale:
Leghe di alluminio
Condizione:
Nuovo
Applicazione:
Assemblea elettronica
OEM/ODM:
Disponibile
Pressione dell'aria:
4-6 bar
velocità:
200-300 pezzi/min
Imballaggi particolari:
Imballaggio in legno
Capacità di alimentazione:
100 serie al mese
Descrizione del prodotto

Controllo a doppia oscillazione dell'aria calda e integrazione della testa di montaggio BGA Rework Station

 

Applicazione:

Adatti a telefoni cellulari, hard disk, tastiere, giocattoli elettronici, computer, DVD, punti, materie plastiche, elettrodomestici, apparecchi di comunicazione, elettrodomestici, giocattoli, elaborazione elettronica,motori, motori, parti, tablet, computer portatili, fotocamere digitali, telecomandi, walkie-talkie, ecc.

Caratteristiche:

1.Testa ad aria calda e testa di montaggio progettata per l'integrazione, con funzioni di saldatura e dissaldatura automatiche.
2I riscaldatori superiori adottano un sistema di aria calda, riscaldamento più veloce, temperatura uniforme, raffreddamento più veloce (la temperatura può raggiungere i 50 - 80 gradi centigradi).
3.Indipendente 3 riscaldatori. riscaldatori superiori e inferiori possono realizzare muoversi in modo sincrono e automatico, può raggiungere IR ogni posizione. zona di riscaldamento inferiore può rimuovere su e giù, supporto PCB.
4. PCB board adotta slider ad alta precisione per garantire la precisione di montaggio di BGA e PCB.
5.Un unico tavolo di pre riscaldamento a fondo realizzato con materiali di riscaldamento di buona qualità importati dalla Germania.
6.Il tavolo di preriscaldamento, il dispositivo di fissaggio e il sistema di raffreddamento possono muoversi integralmente nell'asse X, rendendo la localizzazione e la desoldatura dei PCB più sicure e convenienti.
7L'asse X e Y adottano un motore di controllo automatico per rendere l'allineamento più veloce e conveniente.
8. Doppio rocker controllare la fotocamera e la piattaforma di riscaldamento superiore e inferiore per assicurare la precisione di precisione allineamento.
9- pompa a vuoto integrata, ruotabile a 360°; ugello di aspirazione di montaggio regolabile.
10L'ugello di aspirazione può rilevare automaticamente l'altezza di raccolta e di montaggio BGA con una pressione controllabile entro 10 grammi; la pressione zero è disponibile per il raccolto e il montaggio BGA più piccoli.
11.Sistema di visione ottica ad alta risoluzione a colori, mobile a mano sull'asse X/Y, con visione divisa, funzioni di zoom e regolazione fine, dispositivo di distinzione delle aberrazioni incluso, messa a fuoco automatica,operazione software, 22x zoom ottico; rimessa in lavorazione max. BGA 80*80MM;
12.Con 10 segmenti di temperatura su (giù) e 10 segmenti di controllo della temperatura costante, può risparmiare molti segmenti di temperatura.
13.Molte dimensioni di ugello in lega, facile da sostituire; può essere posizionato in ogni angolo.
14.Con 5 porte di termocoppia, può rilevare e analizzare in tempo reale le temperature a multipunto.
15.Con una funzione di visualizzazione di funzionamento solido per rendere il controllo della temperatura più affidabile.

- Sì.Specificità:

 

Stazione di rielaborazione BGA Modello:HS-800
Potenza di riscaldamento Caldaia superiore 1200W (max), caldaia inferiore 1200W (max)
Pre riscaldamento a fondo IR 5000w
Controllo della temperatura Termocoppia di tipo K, controllo del circuito chiuso
Percorso di localizzazione Fuoco esterno o di localizzazione
Dimensione globale L970mm*W700mm*H830mm
Dimensione del PCB W650*D610mm
Dimensione BGA Max 80mm*80mm Min 1mm*1mm
Spessore del PCB applicabile 0.3 - 5 mm
Precisione di montaggio ± 0,01 mm
Peso della macchina 140 kg

 

 

Controllo a doppia oscillazione BGA Rework Station Aria calda e testa di montaggio integrazione per la linea PCB 0

Controllo a doppia oscillazione BGA Rework Station Aria calda e testa di montaggio integrazione per la linea PCB 1

Controllo a doppia oscillazione BGA Rework Station Aria calda e testa di montaggio integrazione per la linea PCB 2