Manuale industriale BGA Rework Station Touch Screen 3 Zone di riscaldamento con & CE

Spettacolo tattile industriale 3 zone di riscaldamento

Introduzione:

AStazione di rielaborazione BGAè uno strumento specializzato utilizzato nell'industria della produzione elettronica per la riparazione o la sostituzione di componenti BGA (Ball Grid Array) su circuiti stampati (PCB).Questi componenti sono popolari a causa della loro elevata densità e prestazioni, ma possono essere difficili da lavorare quando si verificano difetti.

Caratteristiche:

1. Tasso di successo delle riparazioni: Oltre il 99%

2.Utilizzando il touch screen industriale

3.Indipendenti 3 zone di riscaldamento, riscaldamento dell'aria calda/pre riscaldamento a infrarossi. (precisione della temperatura ± 2°C)

4- Con la certificazione CE.

Specificità:

Applicazioni

BGA Componente di sostituzione:
Utilizzato per rimuovere componenti BGA difettosi e sostituirli con nuovi, essenziali per riparazioni e aggiornamenti.
Riparazione delle articolazioni della saldatura:
Facilita il rientro di giunti di saldatura per la rielaborazione di collegamenti che potrebbero essere falliti o essere stati saldaturi a freddo.
Prototipizzazione:
Utile in ambienti di prototipazione in cui i componenti BGA devono essere sostituiti o modificati frequentemente.
Controllo della qualità:
Utilizzato nei processi di controllo qualità per ispezionare e riparare i PCB prima del montaggio finale o della spedizione.

Benefici

Maggiore affidabilità:
Consente una riparazione efficace dei componenti BGA, prolungando la vita dei PCB e riducendo gli sprechi.
Riparazioni convenienti:
Riduce la necessità di sostituzioni complete dei PCB, risparmiando costi di produzione e manutenzione.
Precisione migliorata:
Fornisce un controllo e un allineamento precisi della temperatura per risultati di rielaborazione di alta qualità, garantendo l'integrità del PCB.
Efficienza nel tempo:
I processi di rielaborazione semplificati consentono tempi di consegna più rapidi in ambienti di produzione e riparazione.
Flessibilità:
Può gestire diverse dimensioni e tipi di componenti BGA, rendendoli versatili per diverse applicazioni.