Con l'avanzamento della produzione SMT e semiconduttori verso il montaggio di componenti ultra-miniaturizzati e ad alta densità, gli ugelli di aspirazione SMT pick-and-place accumulano facilmente pasta saldante indurita, flussante e micro-detriti durante la produzione di massa. Gli ugelli intasati causano frequenti cadute di componenti, errori di posizionamento e tempi di inattività della produzione, diventando un collo di bottiglia critico per le fabbriche di assemblaggio elettronico.

La macchina automatica per la pulizia degli ugelli HSTECH HS-824 adotta una tecnologia brevettata di pulizia a getto pulsato ad alta pressione, risolvendo tutti i difetti della tradizionale pulizia ultrasonica, della puntura manuale con ago e del lavaggio con solvente. Utilizza solo acqua purificata industriale innocua (pH 5-7) per rimuovere a fondo lo sporco interno dai minuscoli fori degli ugelli senza graffiare gli ugelli, le piastre riflettenti o i codici 2D. Il funzionamento completamente automatizzato, il design ecologico e l'efficienza di pulizia leader del settore la rendono un dispositivo di manutenzione indispensabile per le moderne linee di produzione SMT.

La frammentazione continua dell'acqua ad alta pressione genera particelle di micro-nebbia di dimensioni fino a 3-10 µm, che penetrano nei fori interni ultra-fini degli ugelli per rimuovere i residui nascosti che la pulizia ultrasonica non può raggiungere.

La nebbia d'acqua viene spruzzata a velocità sonica (360 m/s) per formare un campo continuo ad alta energia che copre l'intero ugello. Il potente impatto pulsato frantuma la saldatura e il flussante induriti sia dalla superficie dell'ugello che dai canali interni.

Non sono necessari IPA, solventi chimici o detergenti corrosivi. L'acqua neutra e morbida previene il distacco dei rivestimenti neri degli ugelli, lo sbiadimento delle pellicole riflettenti e il danneggiamento dei codici bidimensionali. Zero rifiuti tossici per la conformità alla produzione ecologica.

Tecnologia brevettata di pulizia di precisione
Pulisce perfettamente micro ugelli per chip ultra-piccoli 01005/0201; rimuove completamente la pasta indurita ostinata senza abrasione meccanica.

Efficienza automatizzata ultra-elevata
Pulisce 24 ugelli in un singolo ciclo di 3 minuti; fino a460 pezzi/oracapacità di pulizia, 4-5 volte più veloce della pulizia manuale, doppio del throughput dei pulitori a ultrasuoni.

• Pulizia manuale: solo 90-102 ugelli/ora, qualità di pulizia instabile
• Pulizia a ultrasuoni: 160-205 ugelli/ora, è necessaria un'asciugatura e una pulizia manuale aggiuntive
• HS-824: lavaggio completamente automatico + asciugatura ad aria, standard di pulizia coerente al 100%

Protezione completa per i materiali di consumo SMT
Nessuna erosione chimica, nessun danno da graffio con ago. Protegge in modo sicuro il rivestimento nero dell'ugello, le piastre riflettenti e la marcatura QR, prolunga significativamente la durata dell'ugello e riduce i costi di approvvigionamento dei pezzi di ricambio.

Ecologico e basso costo operativo

• Consumo di acqua purificata: 1L supporta 2-3 ore di funzionamento continuo
• Consumo di aria compressa: inferiore a 280 NL/min
• Potenza nominale: solo 200 W, tensione 220 V ~ 240 V
  Nessuna costosa spesa ricorrente per solventi IPA, nessun odore volatile dannoso sul pavimento dell'officina.

Componenti principali di marchi globali premium per una durata stabile

• Sistema di controllo: touchscreen Weinview Taiwan + PLC Mitsubishi, interfaccia bilingue cinese/inglese
• Regolazione e manometri di pressione: SMC Giappone, layout ergonomico
• Parti strutturali rotanti: hardware standard TAKIGEN Giappone a coppia elevata
• Pulsanti di controllo: Siemens, oltre 300.000 cicli di vita meccanica
• Parti a contatto con l'acqua: acciaio inossidabile USU-304 completo, antiruggine e privo di inquinamento secondario
• Binario di movimento: cuscinetto a secco Igus Germania, funzionamento a lungo termine senza manutenzione

Funzionamento intelligente completamente automatico
Funzionamento touchscreen con un solo tocco, finestra di osservazione trasparente per monitorare l'intero processo di pulizia; vassoi per ugelli personalizzabili compatibili con tutti i principali marchi di macchine pick-and-place (Yamaha, JUKI, Samsung, Panasonic, FUJI, Siemens ecc.)

Microscopio di ispezione abbinato opzionale
Microscopio con zoom ottico+fisico combinato 320x con retroilluminazione regolabile. La retroilluminazione illumina chiaramente il blocco interno dell'ugello dopo la pulizia; il posizionamento personalizzato del vassoio di fissaggio riduce l'allineamento manuale ripetuto per una rapida verifica della qualità.

Ideale per tutte le fabbriche di assemblaggio SMT e semiconduttori che producono:

• Elettronica di consumo (telefoni, dispositivi indossabili, moduli PCB)
• Schede a circuito stampato per auto
• Componenti elettronici di precisione medicale
• Linee di montaggio di chip in miniatura (componenti ultra-fini 01005 / 0201)
• Fabbriche che perseguono standard di officina ecologici, a basse emissioni di carbonio e a zero sostanze chimiche

Compatibile con tutti gli ugelli di aspirazione dei principali marchi di macchine per il montaggio: Yamaha, JUKI, Samsung Hanwha, Panasonic, FUJI, Hitachi, Siemens. Vassoi per ugelli personalizzati disponibili su richiesta.

1. Ridurre il tasso di difetti SMT: ugelli completamente liberi da ostruzioni eliminano i difetti di caduta e mancato prelievo dei componenti, aumentano la resa produttiva
2. Ridurre i costi di manodopera e materiali di consumo: eliminare la spesa giornaliera di solventi IPA, ridurre la manodopera per la manutenzione degli ugelli di oltre il 70%
3. Prolungare la durata degli ugelli: zero danni chimici e meccanici riducono la frequenza di sostituzione degli ugelli
4. Conformità alla fabbrica ecologica: il funzionamento senza solventi soddisfa le normative ambientali globali sul posto di lavoro
5. Bassa manutenzione a lungo termine: componenti di classe mondiale importati garantiscono un funzionamento stabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7, tempi di inattività minimi per guasti
6. Soluzione completa: il microscopio di ispezione opzionale realizza un flusso di lavoro integrato "pulizia + ispezione" per la gestione degli ugelli