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| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | HSTECH |
| Certificazione: | CE |
| Numero di modello: | HS-700 |
| Quantità di ordine minimo: | 1 set |
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| Prezzo: | Negotiable |
| Imballaggi particolari: | Confezione in legno |
| Tempi di consegna: | 7~9 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione: | 100 set al mese |
| Nome del prodotto: | Telefono cellulare BGA Rework Station | Garanzia: | 1 anno |
|---|---|---|---|
| Controllo: | touch screen | PLC: | Mitsubishi |
| Marchio del relè: | Schneider | Interruttore optoelettronica: | OMRON |
| Materiale: | Leghe di alluminio | Condizione: | Nuovo |
| Spessore: | 0.3 - 5 mm | Segnale: | SMEMA |
| Applicazione: | Assemblea elettronica | Colore: | Argioli |
| Sistema di controllo: | PLC | OEM/ODM: | Disponibile |
| Potenza totale: | 2600w | Fornitore di energia: | AC220V |
| Pressione dell'aria: | 4-6 bar | Montaggio dell'accuratezza: | ± 0,01 mm |
| Tipo: | Automazione | Peso: | 30 kg |
| Evidenziare: | apparecchiature per la riparazione di pcb per telefoni cellulari,apparecchiature per la manipolazione di pcb ad alta precisione |
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Apparecchiature per la manipolazione di PCB ad alta precisione per la riparazione di telefoni cellulari
Specificità
| Telefono cellulare BGA Rework Station | Modello:HS-700 |
| Fornitore di energia | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potenza totale | 2600W |
| Potenza di riscaldamento | Caldaia superiore 1200W (max), caldaia inferiore 1200W (max) |
| Materiale elettrico | Motore di guida + controllore di temperatura intelligente + touch screen a colori |
| Controllo della temperatura | sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso + termoregulatore indipendente (la precisione può raggiungere ±1°C) |
| Sensore | 1pc |
| Percorso di localizzazione | supporto per PCB a forma di V + apparecchio universale esterno + luce laser per il centraggio e il posizionamento |
| Dimensione globale | L450mm*W470mm*H670mm |
| Dimensione del PCB | Max 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| Dimensione BGA | Max 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Spessore del PCB applicabile | 0.3 - 5 mm |
| Precisione di montaggio | ± 0,01 mm |
| Peso della macchina | 30 kg |
| Peso del chip di montaggio | 150 g |
| Modi di lavoro | Quinto: semiautomatico/manuale/scansione/montaggio/saldatura |
| Utilizzo Riparazione | chip / scheda madre del telefono ecc. |
Caratteristiche
1. 5 modalità di lavoro
2. 15'HD monitor LCD
3. 7'HD touch screen a colori
4. motore a passo
5Sistema di allineamento ottico a colori CCD
6.precisione della temperatura entro ±1°C
7.Precisione di montaggio entro ± 0,01 mm
8. Tasso di successo della riparazione: 99% +
9Ricerca e sviluppo indipendenti di controllo a singolo chip
Riguardo all'imballaggio
Persona di contatto: Mr. Rudi Jin
Telefono: 86-755-23209382
Fax: 86-755-23209382
